EMC
工业级电磁兼容标准 ── 符合 EN 55032 / EN 61000 等工业 EMC 抗干扰要求,可在变频器、电机等强干扰场景稳定运行。
面向工业现场核心算力需求,由标准型 / 模块化 / AI 运算 / 机架式四大系列组成的统一计算架构。覆盖通用控制、边缘推理与数据中心部署。
通过标准化设计与模块化复用,形成可扩展、可协同、可现场执行的工业计算底座。
Intel® Core™ 7-13 代、Xeon® 工作站级、NVIDIA Jetson、AMD Ryzen™、ARM 国产平台全覆盖。
PCIe / M.2 / MXM / i-Connect 模块化扩展;多串口、隔离 DIO、CAN、PoE 任意组合。
FlexCore™ 三板架构:i-Core 智核 + i-Function 智能 + i-Connect 智联,复用降本提效。
宽温型号可选(标准型 0~60℃,宽温版最宽 -40~80℃,需选配、按型号而定)、9-36V 宽压、抗振 5Grms;预测 MTBF ≥ 60,000 小时(可靠性统计指标),7×24 现场运行。
工业计算平台(Industrial Computing Platform)是为工业现场 7×24 连续运行设计的高可靠计算设备。区别于消费级或商业级电脑,工业计算平台必须同时满足三个核心特征:
无风扇散热 + MTBF 60,000h+ + 标准型 0~60℃ 工作温度(宽温版选配最宽 -40~80℃),抗粉尘、抗振动,可在无空调工业环境长期稳定。
标配 COM / CAN / GPIO / 隔离 I/O,原生对接 PLC / 传感器 / 工业总线,无需第三方网关。
3-5 年同型号供货 + 12 个月 EOL 提前通知,满足工业项目长期维护需求。
无风扇紧凑型机箱 · 9-36V 宽压 · 工业级 RS-232/485/422 · 宽温运行
EPC-10 紧凑系列 · EPC-30 多串口系列
采用标准化设计,覆盖 Intel® Atom®、Celeron®、Core™ i3/i5/i7 平台。无风扇散热结构、铝合金一体机身,可按规格书直接选型下单,是设备控制、机器视觉、轨道交通、智能仓储等场景的成熟稳态方案。
FlexCore™ 三板架构 · i-Core 智核 + i-Function 智能 + i-Connect 智联 · 任意组合
FlexCore™ 模块化平台
基于 FlexCore™ 模块化主板架构,将算力、扩展、接口完全解耦。用户可像搭积木一样按项目需求自由组合 i-Core 智核(算力)、i-Function 智能(扩展)、i-Connect 智联(接口),同一机型覆盖多版本配置,研发周期缩短 60% 以上。
基于 NVIDIA® Jetson 核心板与国产瑞芯微 Rockchip RK3588 研发设计 · 以人工智能+赋能现代产业体系
EA-R500E · EA-N500 · EA-N200 · EA-N100
面向边缘计算与 AI 推理的工业算力平台:覆盖国产瑞芯微 Rockchip RK3588 与 NVIDIA® Jetson(Orin NX / Orin Nano / Nano)两大算力体系。产品集成 NPU / CUDA® 边缘 AI 算力、4 路千兆网络(PoE)、HDMI、串口、CAN、GPIO 等丰富工业 I/O,采用无风扇结构与 9-36V 宽压输入,适用于机器视觉、AOI 缺陷检测、AGV / AMR 自主导航、人形机器人控制与边缘大模型推理等场景。
标准 19" 机架结构 · Xeon® 工作站平台 · 数据中心 / 控制室 / 测试机柜
EPC-R1U · R2U · R4U
符合 EIA-310 标准 19" 机架尺寸,支持 1U/2U/4U 多种高度,覆盖从边缘服务器到工业数据中心场景。采用 Xeon® 多核多通道内存平台,支持热插拔电源 / 硬盘、RAID 0/1/5/10、IPMI 远程管理,确保 7×24 关键任务运行。
ComputeOps™ 严格遵循国际工业、防护、安规与可靠性标准,每项都对应工业现场硬指标。
工业级电磁兼容标准 ── 符合 EN 55032 / EN 61000 等工业 EMC 抗干扰要求,可在变频器、电机等强干扰场景稳定运行。
标准型 0~60℃ 可直接部署于产线旁、未空调机房,无需额外温控;户外柜机等更严苛环境可选配宽温版(最宽 -40~80℃,按型号而定)。
关键部件全部工业级元器件 + 严格老化测试,MTBF 60,000h+(可靠性统计指标,不等于使用寿命)。
EOL 提前 12 个月通知 + 兼容替换方案。满足国电网、轨交、CNC 等长周期工业项目维护。
完整 ISO 9001:2015 质量管理认证,覆盖设计 / 生产 / 售后全流程。
符合欧盟低电压指令 LVD + EMC 指令,出口欧洲项目合规。
通过美国联邦通信委员会电磁兼容认证,出口北美市场必备。
中国 CCC 强制认证 + 欧盟 RoHS 环保限制,国内外项目通用。
基于实际项目经验,4 类高频场景的方案推荐 ── 难点 / 方案 / 推荐型号一目了然。
难点:数控系统需 PCI / PCIe 运动控制卡 + 实时控制 + 长寿命(机床项目 5-10 年)+ 工业 EMC 抗变频器干扰。
方案:选用 ComputeOps 模块化 / 机架式(EPC-302A / IPC 系列),PCI / PCIe 卡兼容,工业级 BIOS + 长周期供货。
推荐型号:EPC-302A · IPC-W10-I 系列 · EPC-306A
难点:户外柜机房 + 宽温 + 抗 EMC 干扰 + 远程运维。变电站、抽水蓄能、风电场常无空调,对设备宽温稳定性要求极高。
方案:选用加固型 EPC(IPC-W10-HG 海光国产化 / EPC-30 多串口加长型)+ IP65 防护 + 4G/5G + 看门狗自愈机制。
推荐型号:IPC-W10-HG 国产化 · EPC-30 系列
关于 ComputeOps™ / 工业计算选型 / 工业现场部署的高频疑问。
工业 PC 在硬件选型、散热设计、接口配置、供货周期上完全不同。工业级元器件耐受温度更广、寿命更长;无风扇散热避免粉尘故障;多 COM/CAN/GPIO 直接对接 PLC;3-5 年同型号供货匹配项目周期。普通 PC 用于办公环境,6-12 个月就可能停产换型,不适合工业项目。
主要靠铝合金机身整体散热 ── CPU 通过导热硅胶或液态金属传至机身,整机表面就是散热器。配合 i-Core 智核板的温度感应 + 限频策略,可在 0~60℃ 标准工作温度范围稳定运行(宽温版选配最宽 -40~80℃,按型号而定)。优势是无风扇噪音 / 无粉尘故障 / 长寿命。
BoxPC(紧凑型工控机)适合产线设备旁、机箱内嵌、空间受限场景,DIN 导轨 / VESA 壁挂安装。机架式工控机(1U/2U/4U)适合机房 / 控制柜内集中部署,前置 I/O 便于维护。规模化部署选机架式(密度高),分散现场选 BoxPC。
CESIPC ComputeOps 平台承诺同型号供货 3-5 年。对已交付项目客户提供 EOL 提前 12 个月通知 + 兼容性替换型号方案。这对工业项目尤其关键 ── 电网、轨交、CNC 等项目通常 5-10 年维护周期,无法频繁更换硬件。
MTBF(Mean Time Between Failures, 平均无故障时间)= 设备总运行时间 / 故障次数。CESIPC ComputeOps 普遍达 60,000h+。MTBF 不是质保期,是设备统计学可靠性指标。实际寿命受现场温度、粉尘、振动影响 ── 不应把 MTBF 数值直接换算为使用年限。
x86(Intel / AMD)成熟通用,软件生态最广;ARM(Jetson)适合边缘 AI + 低功耗;国产化(飞腾 / 海光 / 瑞芯微)满足信创合规要求。ComputeOps 全部支持,按软件兼容性 / 算力 / 合规需求选。
算力需求 < 50 TOPS(轻量推理 / 边缘网关 / 工业视觉初筛)→ Jetson Nano / Orin NX / AGX 系列,集成度高、功耗低、紧凑机身。算力需求 > 100 TOPS(多模型并发 / 训练 / 高清流分析)→ x86 + 独立 GPU 卡(如 NVIDIA RTX 系列)。具体看模型复杂度和推理实时性。
ComputeOps 标准型工作温度为 0~60℃,-20℃ 及以下户外环境需选配宽温版(最宽 -40~80℃,如 EPC-309C 为宽温标配)。配合 IP65 防护型号(如 IPC-W10 系列)与抗振动设计,可部署于户外柜机房、变电站、车载、室外设备旁。各型号宽温能力以规格书为准,详询销售工程师。
我们的工业方案工程师将在 24 小时内回复,为你提供定制配置、批量报价与样机评估服务。