模块化组合，平台化复用
FlexCore™ 的核心不是简单拆分硬件，而是把不同项目中的算力、接口、功能和结构差异沉淀为可复用的模块边界，使定制不再等于重新开发。
i-Core 智核板
算力核心：6 大计算平台 + 国产双强芯，多类工业场景灵活适配
- SoC + RAM + Storage
- CPU / GPU / NPU 一体
- 统一连接器接口
i-Core 是 FlexCore™ 架构的算力核心，集成 SoC、内存、存储与基础 I/O。通过标准化连接器与 i-Function、i-Connect 板组合，对外保持一致的外形与电气规范，对内适配多类处理器平台——在结构、电源和接口边界稳定的前提下，可按项目需求调整算力配置，提升整机平台复用率。
五大特性
- 多平台覆盖：覆盖 x86、ARM、国产化与边缘 AI 算力平台
- 国产双强芯：飞腾 / 瑞芯微国产平台，自主可控
- 场景适配：覆盖控制、视觉、AI、网关、HMI 等多类边缘应用
- 稳定可靠：工业级品质，宽温宽压抗振
- 扩展便捷：与 i-Function / i-Connect 形成标准化组合
i-Function 功能扩展板
功能扩展核心：基于标准工业总线，支持多种接口协议与功能定制
- PCIe / USB / COM / Modbus
- 小批量定制开发
- 抗干扰 · 耐高低温
i-Function 是 FlexCore™ 架构的功能扩展层，基于标准工业总线设计。将 PoE、隔离 DIO、CAN、串口、AI 加速、加密狗、行业协议等项目差异化需求，从整机主板中解耦出来，减少因单一项目需求导致整板重开、结构重做和库存分裂的问题，支持在标准化边界内进行小批量定制。
关键能力
- 多协议支持：PCIe / USB / COM / Modbus / CAN 多类工业通信
- 快速定制：支持小批量定制开发，控制成本+实现个性化
- 环境适应：抗干扰与耐高低温能力，复杂工业现场无忧
- 协同稳定：通过标准连接器与 i-Connect 高效协同
典型扩展场景
i-Connect 接口板
I/O 接口路由：插拔式设计，按项目定制接口，免开模快速适配
- 多串口 / LAN / USB
- 插拔式可更换
- 免开模适配多场景
i-Connect 是 FlexCore™ 架构的I/O 接口路由层，是面向客户最常见"接口定制"诉求的解决方案。可根据项目需求定制接口组合，支持在维护条件下进行接口板替换和配置调整——同一平台可根据工业自动化、智慧城市、边缘计算、安防监控等场景快速调整 I/O 配置。
支持的接口
典型应用
智能温控技术
自适应风道 + 多点温度闭环 + 智能调速，让模块化机箱也能稳态长跑
模块化架构的难点在于不同板卡组合带来的散热差异。智能温控通过 CPU/GPU/PSU 多点温度传感 + 自适应风道 + PWM 调速，让无论是低功耗 Atom 还是高功耗 Xeon+GPU 组合，都能在统一机箱内保持最优工作温度。
- 多点测温：CPU / GPU / PSU / 环境温度同步监控
- 自适应风道：根据板卡组合动态调度风量
- PWM 智能调速：负载低时静音，负载高时全速
- 过温保护：超温自动降频 + 告警
i-Core 智核板支持的 6 大计算平台
从入门级到旗舰，从 x86 到 ARM，从进口到国产，一套架构全部覆盖。
Intel® Core™
7 - 13 代酷睿 i3 / i5 / i7 / i9
- 主流工业控制
- 视觉 / AI 工作站
Intel® Atom / Celeron
低功耗紧凑型平台
- HMI / 数据采集
- 边缘网关
Intel® Xeon®
多核多通道服务器级
- 数据中心 / 视觉服务器
- 多 GPU 推理
AMD Ryzen™
多核高性价比平台
- 性价比工作站
- 多线程任务
飞腾
国产自主可控平台
- 党政军 / 信创
- 关键基础设施
瑞芯微
国产低功耗 ARM 平台
- 嵌入式工业
- 边缘 AI 终端
基于 FlexCore™ 架构构建的产品
模块化工控机、模块化工业平板、AI 工控机均基于此架构 —— 一套主板覆盖多产品线。
EPC-S 系列
FlexCore™ 工控机
- i-Core + i-Function + i-Connect
- PCIe / MXM 扩展
- 智能温控
FlexCore™ Panel PC
FlexCore™ 工业平板
- 屏主分离 · 主板可换
- 前置按键定制
- 平台升级减少整机替换
EA-N 系列
FlexCore™ AI 工控机
- Jetson 算力模组替换
- EA-N100 → EA-N500 算力升级
- I/O 模块化
FieldOps™ 系列
FlexCore™ 现场装备
- L1 / L2 / L3 三档分层
- 统一接口规范
- 跨等级模块复用
了解另外两大底层技术架构
模块化能力以具体平台、结构和接口规范为边界
FlexCore™ 可降低重复开发和项目适配成本，但不同处理器平台、散热条件、结构尺寸、接口数量和认证要求会影响最终配置方式。涉及算力升级、接口替换、功能扩展或结构复用的项目，建议结合样机验证、热设计评估和接口资源确认后实施。
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