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洁净度与颗粒控制
Class 100 / Class 1000 洁净室禁止释放颗粒。普通工控机的散热风扇 / 塑料外壳 / 涂层剥落都是洁净度杀手。需要无风扇散热 + 不锈钢 / 阳极氧化机身 + 圆角无藏污缝隙设计。
INDUSTRY CHALLENGES
半导体制造对工业 PC 的 3 大极致要求
晶圆厂的污染管控 / SMT 高速贴片的实时性 / 静电敏感器件的处理 —— 半导体行业的 3 大挑战让普通工控机望尘莫及。
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ESD 防静电严苛
静电敏感器件（ESD-S）在100V 静电下就可能损坏。设备外壳需可靠接地、表面阻抗在 10⁶~10⁹ Ω 范围内。普通工业平板的塑料前框无法满足。
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高精度与超低延迟
SMT 高速贴片机以 0.04s / 颗的速度工作，光刻 / 蚀刻设备要求 μm 级精度。工控机的时钟稳定性 / PCI/PCIe 总线时序 / 中断响应抖动都会直接影响良率。
TYPICAL SCENARIOS
半导体制造 4 大典型应用场景
从晶圆厂前端 → 封装测试 → SMT 贴片 → AOI / AXI 检测，每个工位对工业 PC 都有不同细节要求。
01
IP69K 前框 + ESD
晶圆厂 FAB 洁净室 HMI
前段工艺设备（光刻 / 蚀刻 / CVD / PVD）的洁净嵌入式控制台
- 需求： Class 100 洁净 / 防静电外壳 / 不锈钢嵌入式
- 方案： CleanOps™ S 级 304/316 不锈钢嵌入式 IP69K 前面板
- 规格： 10"~21.5" P-CAP 触控，嵌入式开孔，无颗粒释放
- 合规： FAB 设备 SEMI S2 / SEMI E10 兼容
02
高算力 + GigE
SMT 贴片产线主控
高速贴片机 / 检测机的中央控制器 + 视觉相机接入
- 需求： 实时性强 / 多 GigE 网口 / PCI-E 扩展运动控制卡
- 方案： ComputeOps™ 标准型 EPC-102A / 模块化 EPC-202B
- 规格： i3-i7 12 代，4×GbE，PCIe ×16 + ×4 扩展
- 保障： 时钟稳定 / 总线时序一致 / SafeCore™ 断电恢复
03
AI 边缘算力
AOI / AXI 视觉检测
PCBA 自动光学检测 / X 光检测 / 半导体封装外观检测
- 需求： 多相机接入 + GPU 加速 + 缺陷分类 AI 模型本地推理
- 方案： ComputeOps™ AI 工控机 EA-N 系列
- 规格： NVIDIA Jetson Orin / Nano，最高 275 TOPS
- 应用： 支持 OpenCV / TensorRT / PyTorch 推理框架
04
IP65 + ESD 防静电
封装测试 / 老化房工位
测试探针台 / 老化测试柜 / 分选机 HMI
- 需求： 防静电铝合金前框 + 多串口隔离 + 长期 24/7 运行
- 方案： CleanOps™ L 级铝合金 IP65 + IP65 I/O
- 规格： 21.5" / 24" 大宽屏 + 防潮密封接口
- 可选： ESD 表面处理 + 接地腕带接口
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洁净嵌入
CleanOps™ · S 级
WPC-S 系列 嵌入式不锈钢
304/316 不锈钢前面板 IP69K，嵌入式控制台安装。无颗粒释放 / 抗化学清洁 / SEMI S2 兼容，专为 FAB 与封测厂洁净室设计。
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AI 检测
ComputeOps™ · AI
EA-N 系列 Jetson 边缘 AI
NVIDIA Jetson Orin 边缘 AI 工控机，最高 275 TOPS 算力。专为 AOI / AXI 视觉检测、缺陷分类、SPC 数据预处理设计。
查看 AI 工控机系列 →
SMT 主控
ComputeOps™ · 模块化
EPC-202B / 207B 系列
FlexCore™ 三板模块化主板，PCIe ×16 + ×4 扩展，支持运动控制卡、I/O 卡按需组合。SMT 主控、贴片机、检测机首选。
查看模块化系列 →选型建议： 晶圆厂洁净室 → S 级嵌入式；SMT/PCBA 检测 → ComputeOps 主控 + AI 边缘；封测老化 → L 级。 咨询销售工程师 →
STANDARDS & CERTIFICATIONS
半导体行业相关标准
CleanOps™ + ComputeOps™ 设备针对半导体制造标准设计。
SEMI S2
半导体设备环境健康与安全标准 ── 设备级 EHS 评估，CESIPC 工业 PC 设计满足 EHS 评估关键点。
SEMI E10
半导体设备可靠性、可用性、可维护性（RAM）标准 ── 长寿命设计与可维护接口布局。
Class 100 / 1000
ISO 14644 洁净室等级 ── 无风扇散热、不锈钢机身、无颗粒涂层适配。
ESD-S 防静电
ANSI/ESD S20.20 静电控制程序 ── 接地、表面阻抗、ESD 区域规范。
ISO 14644-1
洁净室及相关受控环境标准 ── 不释放颗粒污染物的设备设计。
RoHS / REACH
电子电气设备有害物质限制 ── CESIPC 整机符合 RoHS 2.0 / REACH 法规。
TYPICAL APPLICATIONS
半导体电子 典型应用场景
半导体电子 PROJECT
有 半导体电子 项目？告诉我们具体场景
告诉我们项目背景（晶圆 / 封测 / SMT / PCBA / AOI）、洁净度等级（Class 100/1000）、设备型号、安装方式、批量数量，工程师将在 24 小时内回复完整方案 + 报价单。