SCENARIO
场景概述与典型痛点
电子装配测试是智能制造中的关键环节，涉及功能测试老化、装配工位专机、三防点胶涂覆、产线MES数采等应用。CESIPC 按各应用的接口、算力与防护需求，提供适配的工业计算平台与配置建议。
- 工业可靠：电子装配测试需工业级稳定与连续运行。
- 接口丰富：多串口/网口/USB 接现场设备。
- 灵活定制：按现场需求模块化配置。
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